Oppo 希望为未来的旗舰产品开发自己的内部芯片组

随着谷歌期待已久的 Pixel 6 发布会终于尘埃落定，我们可以期待新设备所搭载的定制 Tensor 芯片组在现实世界中的表现。据《日经亚洲》报道，似乎另一家智能手机 OEM 也希望追随谷歌的脚步，Oppo 已经在计划自己的定制片上系统 (SoC)，最早将于 2023 年在其旗舰产品中实现。

根据该报告，Oppo 有意利用台积电的 3nm 制造工艺来制造自己的高端芯片，用于旗舰设备。到目前为止，Oppo 一直依赖高通和联发科供应芯片组，但现在它显然打算绕过这两家芯片制造商，加入设计自己的硅片的 OEM 集团，就像三星、苹果和现在的谷歌一样。华为也曾设计自己的芯片组，但美国制裁带来的复杂情况严重阻碍了其麒麟 SoC 的雄心。

Oppo 也是步步高电子集团的一部分，该集团与 vivo、OnePlus 和 Realme 共享供应链，这意味着，如果 Oppo 自主研发的芯片组真的问世，我们就可以在上述品牌的设备中看到它。

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