华硕 Zenfone 8 和 Zenfone 8 Flip 的规格和渲染图泄露

华硕将于 5 月 12 日推出 Zenfone 8 系列，在发布会前不到一周，Zenfone 8 和 Zenfone 8 Flip 的规格和渲染图已经泄露，更清晰地描绘了该系列的图景。

华硕 Zenfone 8 Flip

从名称就可以看出，Zenfone 8 Flip 将采用与 Zenfone 6（又名 6z）、7 和 7 Pro 类似的翻盖式摄像头设计。该模块将包括三个摄像头 - 64MP 主摄像头、8MP 远摄摄像头和 12MP 微距摄像头。此外，这款智能手机将支持 8K 视频录制，您可以使用后置摄像头进行自拍和视频通话。

Zenfone 8 Flip 将配备 6.67 英寸 FullHD+ 90Hz AMOLED 屏幕，没有凹口或打孔，并且它下方可能会有一个指纹识别器，用于生物识别认证。

该款智能手机将搭载骁龙 888 SoC，配备 8GB RAM 和 256GB 存储空间。它将配备 5,000 mAh 电池，最高充电功率为 30W。

Zenfone 8 Flip 将有两种颜色，重 230 克。

华硕 Zenfone 8

Zenfone 8 预计将成为该系列中的“迷你”机型，因为它将配备 5.92 英寸 FullHD+ 屏幕。与 Flip 不同的是，普通版将在显示屏左上角有一个打孔，用于放置自拍相机。

Zenfone 8 的后面板将配备一个矩形相机岛，内设 LED 闪光灯和两个摄像头 - 64MP 主摄像头和 12MP 微距摄像头。这款智能手机还将录制 8K 视频。

华硕 Zenfone 8

消息人士称，Zenfone 8 将搭载骁龙 888 处理器，搭配 8GB RAM 和 128GB 存储空间。但我们也听说过 6GB、12GB 和 16GB RAM，以及 256GB 存储空间。也就是说，整个设备将配备 4,000 mAh 电池，通过 USB-C 端口充电，功率高达 30W。

Zenfone 8 还将配备位于顶部的 3.5 毫米耳机插孔。这款智能手机重 170 克，有两种颜色可供选择。

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