LG G6 确认将搭载骁龙 821 芯片组，否则它将在 5 月至 6 月推出

如果你还希望 LG G6 会搭载高通的骁龙 835 芯片组而非 SD821，那么现在是时候放弃这个希望了。过去有报道称，为高通生产 SD835 的三星将保留其 Galaxy S8 智能手机的整个初始生产批次，因此不会为 LG 等竞争对手留下任何芯片。如果你祈祷这些报道不是真的，那么，这里有一些坏消息。

下面的图片是在 CES 上拍摄的，它展示了 LG 关于 G6 的机密幻灯片。左侧的手机轮廓勉强能看清一点，其整体形状与我们迄今为止看到的每张泄露的渲染图和实景图都相符。此外，2,880x1,440 18:9 屏幕的“Full Vision”品牌标识已得到确认，同时这款手机将具有防水防尘功能，并配有后置指纹扫描仪。还提到了四核 DAC，不过这可能只在某些市场有售。

尽管如此，这张图片中最重要的是“CPU”字段，因为这一劳永逸地证实（好吧，在 G6 正式发布之前）LG 确实为其下一代旗舰智能手机选择了去年的 Snapdragon 821。

今天的报道更详细地介绍了这家韩国公司采取这一举措的理由。由于移动芯片组制造方式，再加上三星对 Galaxy S8 上市前几周的预期销售数字，其他智能手机制造商最多只能在 5 月底至 6 月初推出搭载 SD835 的设备。也有可能三星的工厂到那时只能生产出足够的芯片组用于 Galaxy S8 和另一款设备。顺便说一句，目前尚不清楚一家公司需要做些什么才能确保自己成为 SD835 的第二大供应商。

即便是 LG 推出，这也意味着 G6 的上市时间将比搭载 SD821 的 G6 晚三个月左右。这款手机于 2 月 26 日在 MWC 上发布，预计于 3 月上市。此外，由于 LG 的 G6 比三星 Galaxy S8 晚六周左右才发布，因此 LG 的销量可能会大幅下降。

另一方面，LG 目前的战略意味着 G6 在韩国近六周内不会面临来自 S8 的竞争。在其他市场，这一时间会更短，但 G6 将在 S8 之前在各地上市，LG 认为这值得冒着让 SoC 规格狂热者失望的风险。我们将拭目以待，我们​​认为 G6 和 S8 的定价可能会影响 LG 设备的成功程度。

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