三星在 2018 年 CES 创新奖上凭借其设备赢得了 36 个奖项,其中包括全新 Exynos 9810 芯片组。遗憾的是,详细信息很少,但几乎可以肯定的是,下一代 Galaxy S9 将采用这款芯片组(除了 Snapdragon 845)。 最新的旗舰芯片组采用三星第三代定制核心。目前尚不清楚这些 M3 核心的具体信息,但上一代核心的具体信息也鲜为人知。 GPU 也已“升级”,但没有进一步说明。这可能意味着 Mali-G72 核心,因为三星在上一代 Exynos 芯片组中使用了 G71。最重要的是,这些芯片将采用第二代 10nm 工艺制造(因此还没有 7nm 工艺)。 Exynos 9810 将使用三星最新的 1.2Gbps 调制解调器(Cat. 18 6CA)。该调制解调器结合了 6 个载波(业界首创),以提高性能。 该公司还展示了早些时候发布的 ISOCELL Slim 2X7 传感器。这是一款 24MP 传感器,像素大小为 0.9µm,并具有像素合并功能,可提高低光性能。 PC 端还有其他技术。16Gb GDDR6 内存芯片在较低电压下工作时,容量是旧内存芯片的两倍。还有一个 8TB NVMe SSD,每秒可以传输半 PB 的数据(显然是为数据中心设计的)。 来源 |
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