高通发布骁龙 888 Plus，配备 3 GHz CPU 和更强大的 AI 引擎

MWC 2021 正在进行中，第一个重要公告来自高通。这家位于圣地亚哥的芯片公司宣布推出骁龙 888 Plus 芯片组，该芯片组具有 3GHz 主 CPU 核心和改进的 AI 引擎，性能现在提高了 20%。

高通骁龙 888 Plus 规格：

• CPU： Qualcomm Kryo 680，最高 3 GHz，64 位。
• GPU： Adreno-660。
• AI引擎： Hexagon 780，32 TOPS。
• 调制解调器： Snapdragon X60 5G 调制解调器-RF，7.5 Gbps DL，3 Gbps UL，全球 5G 多 SIM 卡。
• Wi-Fi： FastConnect 6900、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 6、Wi-Fi 5、Wi-Fi 802.11/a/b/g/n。
• 相机： Spectra 580 ISP，三摄像头最高可达 28 MP，双摄像头最高可达 64 MP，单摄像头最高可达 200 MP。720p @ 960 fps，8K @ 30 fps。
• 显示： 4K @ 60 Hz，QHD+ @ 144 Hz。
• 工艺技术： 5nm。
• 其他：蓝牙5.2、USB 3.1。

该芯片组与去年 12 月推出的非 Plus 版同类产品基本相同，其大核心属于 ARM Cortex-X1 类型。最大的区别在于时钟速度已提升至 2.995 GHz - 是的，这是实际数字。

第六代 Qualcomm Hexagon 780 AI 处理器现可提供 32TOPS（每秒万亿次运算），比常规骁龙 888 上的 26TOPS 有所提升。

其余部分在过去六个月中基本保持不变——Adreno 660 GPU、最高下行速度为 7.5 Gbps 的 Snapdragon X60 5G 调制解调器和 FastConnect 6900，可支持所有最新的 Wi-Fi 标准，当用户不依赖移动数据时可实现快速下载。

华硕、摩托罗拉、小米和 vivo 的代表已经确认，他们将致力于在即将推出的智能手机中使用新的骁龙 888 Plus 芯片组。搭载新平台的设备预计最早将于 2021 年第三季度推出。

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