高通今天早些时候推出了新的骁龙 888 Plus 芯片组,许多智能手机制造商已经承诺支持该新平台。荣耀是将推出搭载骁龙 888+ 智能手机的制造商之一,这标志着其作为独立品牌的发展迈出了一大步。 荣耀产品线总裁方菲女士表示,新芯片组将会出现在即将推出的Magic3系列中。 费孝通表示,该平台业界领先的性能和人工智能方面的进步将使荣耀能够创造“能够满足最苛刻的用户需求的移动体验”。 荣耀Magic 2在荣耀与华为分道扬镳以保持与美国公司的关系后,这一消息对荣耀来说意义重大。荣耀作为独立品牌,现在可以使用搭载美国知识产权的产品,例如骁龙 888 Plus。 两周前,荣耀又发布了关于未来荣耀手机将搭载谷歌移动服务的重要声明,这一好消息由此而来。可以肯定地说,即将推出的荣耀Magic3系列将成为真正的旗舰产品,为本已激烈的高性能智能手机市场带来更多竞争力。 |
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