华为是全球最大的智能手机制造商之一,因此需要减少对公司外部硬件生产的依赖。内部生产应该有助于降低设备成本,并可能试图与高通在移动市场的主导地位竞争。即将推出的麒麟 SoC 的最新消息可能会改变这一切。不,我们不是在谈论麒麟 980。 凭借其最新的海思 970 芯片组,该公司更接近高通的顶级芯片,但麒麟 970 在原始性能方面仍无法与骁龙 845 相提并论,尽管它搭载了世界上第一款 AI 芯片。有消息称,尚未发布的麒麟 980 最终将能够与高通的旗舰芯片组相媲美,这要归功于台积电先进的 7nm 制造工艺,这可能是传闻中的 Mate 20 的主要卖点。 如果这听起来不太牵强,那就等着听听麒麟 1020 的性能吧。据内部消息称,这家中国巨头正准备推出一款功能更强大的麒麟 1020 芯片,其性能将是麒麟 970 的两倍。 不幸的是,没有透露其他细节,但消息人士称,一旦第一个 5G 网络推出,华为将准备好进行麒麟 1020 的量产,并且该芯片组将很快出现在公司的设备上。 来源(中文) |
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