高通发布骁龙 835

高通在 2017 年 CES 上亮相，并宣布推出智能手机行业的另一款重要产品。高通宣布推出骁龙 835，旨在取代骁龙 820。这将是高通首款采用 10nm FinFET 工艺进行商业生产的 SoC。骁龙 835 专为虚拟现实 (VR) 而设计，并能够运行完全支持 Windows 10 的移动计算系统。

新芯片采用与骁龙 82X 相同的 Kryo CPU 架构，不过 Kryo 280 将在 4 个性能核心（最高频率 2.45GHz）的基础上增加 4 个核心，专注于高效运行。相比之下，其他更高效的核心频率将达到 1.9GHz。此外，835 的尺寸缩小了约 35%，功耗降低了 25%，理论上意味着电池寿命更长。

在图形部门，Adreno 530 的继任者是 Adreno 540 GPU，它支持 OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 的 API 和 DirectX 12。所有这些支持的图形都能确保手机游戏和 VR/AR 获得高性能的图形体验。

Snapdragon 835 的图形性能将提升约 25%，并将支持 30fps 的 4K (UHD) 视频录制和 60fps 的 4K 播放。835 还将正式支持 Google 的 Daydream VR 平台。Snapdragon 835 的图像处理功能也得到了改进，这将使手机制造商能够制造分辨率高达 32MP 的摄像头或双 16MP 摄像头的设备。

Snapdragon 835 将内置多项安全功能，该公司将其称为“Qualcomm Haven 安全平台”。从本质上讲，生物识别安全性（通过指纹或虹膜扫描进行身份验证）已通过从硬件角度支持身份验证而得到改进。

X16 LTE 调制解调器也首次出现在骁龙 835 上。它还支持 Cat. 16 下载速度（理论上 1 Gbps）和 Cat. 13 上传速度（理论上 150 Mbps）。同样，835 是首款获得蓝牙 5.0 官方认证的商用芯片，峰值传输速度高达 2 Mbps。

Quick Charge 4.0 也首次亮相，与 Quick Charge 3.0 相比，Quick Charge 技术将快 20% 左右，效率提高 30%。目前尚不清楚 Quick Charge 3.0 和 4.0 是否会相互向后兼容。QC 4 的一个优点是它将支持 USB-C 电源传输。在没有合适的 USB-C 充电标准的情况下，这是新标准推出的最佳时机。

Snapdragon 835 目前正在量产，我们预计从今年上半年开始，这些芯片将进入消费设备领域。Snapdragon 835 为该平台带来了许多非常棒的功能和改进，因此，手机制造商将围绕这款芯片打造哪些产品将非常令人兴奋。

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