三星 5nm 芯片将于 2020 年上市
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三星代工厂及时认证了其合作伙伴的全流程工具，以开始开发新的 5LPE（5nm 低功耗早期）制造工艺。新技术仍然依赖于该公司的 EUV 光刻技术，认证全流程设计工具对于芯片制造商创建可靠高效的芯片设计至关重要。 该工具使用基于 5LPE 技术的 ARM Cortex-A53 和 Cortex-A57 内核，但后者仍使用 FinFET 晶体管。新设计预计将比之前的设计提供 25% 更好的逻辑效率，但更重要的是 - 功耗降低 20% 或性能提高 10%。 据悉，新 5LPE 工艺比 7LPP 工艺使用了更多 EUV 层，因此应该会在该公司位于华城的 EUV 工厂使用。该生产线预计耗资约 46.15 亿美元，将于今年年底完工。生产将于 2020 年开始，达到满负荷状态，正好赶上明年的旗舰设备。 来源 |
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