联发科正在准备升级 Helio P60 芯片，重点关注 AI
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随着人工智能开始成为我们生活中的重要组成部分，制造商不断将越来越多的人工智能相关技术推向手机。作为回应，芯片制造商必须生产能够承担负载的强大硬件。联发科计划通过优化其当前的旗舰 Helio P60 芯片来实现这一目标。 Helio P60 今年的发布相当成功，吸引了 Oppo 和 vivo 等众多中国智能手机 OEM 的青睐。联发科还推出了首款基于台积电制造工艺的中端 12nm 芯片 Helio P22，在中国和印度热销，大量手机均搭载了该芯片。 该公司正准备为其顶级 SoC Helio P60 进行面向 AI 的更新，这合乎逻辑。业内消息人士称，更新后的 Helio P60 将在今年下半年某个时候发布。 联发科通讯产品事业部总经理李宗霖表示，目前公司的研发力量主要集中在具备AI功能的中高端Helio P芯片上。 来源 |
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