明年骁龙 670、640 和 460 规格泄露

高通于 12 月初在骁龙技术峰会上发布了旗舰芯片组。根据微博最新泄露的消息，这家位于圣地亚哥的芯片组公司正在为 2018 年准备另外三个 SoC 平台 - 骁龙 670、骁龙 640 和骁龙 460。

SD670 是 SD660 的继任者。最大的变化是其所基于的工艺 - 它将采用 10nm 工艺，因此将更加节能。CPU 将有八个内核 - 4 个 Kryo 360（2 GHz）和 4 个 Kryo 385（主频为 1.6 GHz）。GPU 将是 Adreno 620 和双 14 位 Spectra 260 ISP。它将支持配备一个摄像头（最高 26 MP）或 13 MP + 13 MP 双设置的智能手机。

Snapdragon 670 的调制解调器预计将为 X16 LTE Cat.16，最大下载速度为 1 Gbps，上传速度为 150 Mbps。这款芯片组可能针对中高端手机，但凭借这样的规格，它可能充当次旗舰平台。

低端骁龙 640 的 CPU 将配备 2 个强大的 2.15 GHz Kryo 360 核心和 6 个 1.55 GHz 核心。GPU 将是 Adreno 610，但 ISP 将与 670 相同。调制解调器被列为 X12 LTE，下载/上传速度高达 600/150。

Snapdragon 460 与 640 共享相同的调制解调器。Snapdragon 460 的 CPU 很可能旨在为最实惠的智能手机提供动力，它有八个 Kryo 360 核心 - 四个 1.8 GHz，四个 1.4 GHz。内存没有系统缓存，摄像头使用 Spectra 240 ISP 可高达 21 MP。与其他两款芯片组不同，这款芯片组将采用 14 nm 工艺技术制造。

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