即将推出的金立 M7 新图片泄露
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即将推出的金立 M7 智能手机的图片已泄露，让我们对其设计有了更深入的了解。图片重点展示了手机背面，展示了双摄像头设置和金属一体式机身。 虽然我们无法确认泄露的渲染图是否真实，但这并不是我们第一次听说 M7 将配备双后置摄像头。 据传这款手机的其他规格包括 Helio P30 SoC、6.0 英寸 1080 x 2160 像素分辨率显示屏和 6GB RAM。据说这款手机搭载 Android 7.1.1 Nougat 系统。确认将于 9 月 25 日发布。 来源 | Via |
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