iPhone SE 2 将于 5 月上市，搭载 A10 Fusion 芯片组，缺少 3.5 毫米插孔

据一些未具名的手机壳制造商传出的新传言，苹果将于 5 月推出期待已久的 iPhone SE 2。不过，请记住，该名称尚未确定。

新设备将搭载苹果的 A10 Fusion 芯片组，该芯片组于 2016 年首次亮相 iPhone 7 和 7 Plus。这将是原始 iPhone SE 的 A9 SoC 的升级版。

为了使新机型更加“现代”，苹果将取消 3.5 毫米耳机插孔，尽管第二代 SE 的尺寸与其前代产品非常接近（甚至完全相同）。

正面将难以区分，Touch ID 传感器仍位于显示屏下方 - 这里没有凹口或 Face ID 系统。新手机有可能采用玻璃背板并支持 Qi 无线充电，正如之前泄露的图片所暗示的那样，但这还不是必然的。

总而言之，iPhone SE 2 看起来只是苹果最便宜手机的一次小幅升级。该公司对待它的方式让我们想起了 MacBook Air，它仍然是入门级笔记本电脑，但很少更新，而且只在内部更新——它的设计多年来一直完全相同。

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