三星和百度将于明年开始生产人工智能芯片

如果您近年来一直关注移动芯片组的发展，那么您可能已经熟悉制造工艺和节点最小化的重要性和好处。这是一个广泛而复杂的话题，科学家和工程师目前正在竞相实现令人垂涎的 5nm 目标，并致力于极紫外光刻 (EUV) 等解决方案。

虽然三星传统上一直在获取并应用其内部专业知识来开发移动 ARM 芯片，但这些技能具有很强的可移植性，这也是与百度建立新合作伙伴关系的初衷。这标志着三星的代工服务从移动领域扩展到数据中心、HPC 和 AI 应用领域。三星电子代工营销副总裁 Ryan Lee 表示：

我们很高兴能利用我们的 14nm 工艺技术为百度启动一项新的代工服务……百度昆仑是三星代工厂的一个重要里程碑，因为我们正通过开发和批量生产 AI 芯片，将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供全面的代工解决方案，从设计支持到尖端制造技术，例如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封装。

百度可能是此次合作中知名度较低的一方，但主要是出于地缘政治原因。它是一家领先的中文互联网搜索提供商，拥有庞大的云和服务器基础设施和服务。百度昆仑是该公司新推出的 AI 芯片的名称，该芯片基于其先进的 XPU，这是一种用于云、边缘和 AI 的自主研发的神经处理器架构。

得益于三星的14nm工艺以及I-Cube（Interposer-Cube）封装解决方案，这款新芯片有望比运行百度神经模型的传统GPU / FPGA加速解决方案快三倍。百度昆仑将通过三星的I-Cube技术提供512GBps的内存带宽，连接到快速HBM 2内存。昆仑将能够在150瓦的功耗下实现高达260 TOPS的每秒万亿次运算。与现有的GPU / FPGA解决方案相比，这令人印象深刻。百度架构师欧阳剑也对联合项目发表了评论：

我们很高兴能与三星代工厂一起引领 HPC 行业……百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目，因为它不仅需要同时具备高水平的可靠性和性能，而且还汇集了半导体行业最先进的技术。得益于三星最先进的工艺技术和出色的代工服务，我们能够实现并超越提供卓越 AI 用户体验的目标。

三星已开始致力于百度昆仑未来封装技术的进步，例如重分布层 (RDL) 中介层和 4x、8x HBM 集成封装。

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