联发科 Dimensity 2000 将基于 4nm 节点打造,采用 ARM V9 架构

联发科 Dimensity 2000 将基于 4nm 节点打造,采用 ARM V9 架构

关于联发科已在研发 4nm 移动芯片的传言并不新鲜,有些人甚至认为该供应商将是第一个发布基于 4nm 节点的 SoC 的公司。两位知名的微博爆料人进一步证实了这一传言。

他们相信即将推出的 Dimensity 2000 芯片组将基于台积电的 4nm 制造工艺,联发科已经向其硬件合作伙伴提供了一些样品进行内部测试。如果一切顺利,我们应该会在明年初看到首款搭载 Dimensity 2000 的手机上市。

此外,该公司的旗舰 SoC 将采用新的 ARM V9 架构以及新的 Cortex-X2 核心来进行一些严肃的数字运算。人们会认为 Dimensity 2000 的性能与高通 2022 年的顶级 SoC 不会有太大差别。

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