高通一直在开发与其芯片组配合使用的快速充电技术,但最新推出的技术并不像人们通常所认为的那样。Quick Charge 3+ 的速度并没有比上一代更快,而实际上是为高端中端手机量身定制的略微受限的版本。 它适用于搭载骁龙 765 的设备,可在 15 分钟内将空电池充满至 50%。 高通在一份新闻稿中透露,QC3+ 的目标是为更实惠的智能手机带来快速充电解决方案。与前几代产品相比,它的速度将提高 35%,温度将降低 9 度。该标准将通过 USB-A 至 USB-C 电缆工作,并将与支持 Quick Charge 4 可扩展电压的配件配合使用。 由于采用了新的单 IC 设计,手机将不再需要 OVP(过压保护)芯片、检测电阻器或其他元件。Quick Charge 3+ 将支持无线和有线充电,甚至可以同时使用。 来源 |
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