联发科将于下周推出一款新型经济型 5G 芯片组

联发科已发出邀请函，邀请其参加 5 月 7 日举行的活动，届时将向全世界推出一款新的 5G 芯片组。由于标语是“5G 全包”，因此这很可能是一款中端产品。

该公司已经在中端 5G 市场推出了 Dimensity 800，并在更高端的手机市场推出了 Dimensity 1000 和 1000L。那么，它会是什么呢？

邀您参与5月7日联发科“5G全覆盖”活动

Leakster Digital Chat Station提到了一款针对入门级市场的 MT6853 芯片。这款芯片的市场名称尚不清楚，但 Dimensity 800 是 MT6873V。据称，Dimensity 2000 的研发工作也在按计划进行。

Redmi K30i 的目标是将 5G 的成本降至 250 美元，并可能搭载 Dimensity 800。Oppo A92s 也有望使用 800 芯片。当然，除非联发科下周推出更合适的产品。

来源：Via