联发科 Dimensity 820 发布:更高的 CPU 时钟速度、额外的 GPU 核心和双 SIM 5G

联发科 Dimensity 820 发布:更高的 CPU 时钟速度、额外的 GPU 核心和双 SIM 5G

联发科发布了 Dimensity 820 芯片组,这是 Dimensity 800 的更强大版本。与旧款芯片相比,新版本提高了 CPU 和 GPU 性能,并改善了 5G 连接。

这仍然是 7nm 芯片,具有四个 Cortex-A76 内核和四个 A55 内核。不同之处在于,大 A76 内核的时钟速度更高,为 2.6GHz。最多可连接 16GB 的 LPDDR4x RAM。

Mali-G57 GPU 增加了一个核心,现在最多有 5 个。这应该可以让游戏更接近芯片支持的 120Hz 刷新率(当然,与合适的显示面板搭配使用时)。它不像 Dimensity 1000+ 那样是一款“游戏手机芯片组”,但对于中端手机来说将是一个不错的选择。无论如何,分辨率仍然限制在 1080p+。

调制解调器已升级,可将两张 SIM 卡连接到 5G 网络(配备 VoNR 支持)。下表总结了两款中端 5G 芯片组之间的差异。

天玑 800天玑 820天玑 1000+
过程7纳米7纳米7纳米
CPU,大核心Cortex-A76 @ 2.0GHz Cortex-A76 @ 2.6GHz Cortex-A77 @ 2.6GHz
CPU,小核心Cortex-A55 @ 2.0GHz Cortex-A55 @ 2.0GHz Cortex-A55 @ 2.0GHz
图形处理器Mali-G57 MC4 Mali-G57 MC5 Mali-G77 MC9
内存LPDDR4x,最高可达 16GB LPDDR4x,最高可达 16GB LPDDR4x,最高可达 16GB
贮存超滤膜超滤膜超滤膜
展示1080p+,120Hz 1080p+,120Hz 1080p+,144赫兹
5G单 SIM 卡双 SIM 卡双 SIM 卡
本地无线Wi-Fi 5、蓝牙 5.1 Wi-Fi 5、蓝牙 5.1 Wi-Fi 6、蓝牙 5.1

与高通的产品相比如何?我们将在首批搭载该芯片的手机发布后进行自己的测试,但目前我们只能查看联发科的官方数据。他们将 820 与旧款骁龙 765G 进行了比较,而不是与 768G 进行了比较,后者的时钟速度有所提升。


Dimensity 820 与 Snapdragon 765G:Geekbench 4.2 • GFX Manhattan 3.0 • 5G 功耗 • NPU

无论如何,Geekbench 4.2 显示出更高的 CPU 性能(单核 +7%,多核 +37%),而 GPU 在 GFXBench Manhattan 3.0 中的帧速率提高了 33%。该公司还承诺降低 5G 的功耗并将 NPU 性能提高三倍。同样,这些是联发科的官方数据,所以请等待公正的比较(尤其是与 S768G 相比)。

小米似乎是第一个使用新款联发科 Dimensity 820 的手机,无论是 Redmi K30i 还是 Redmi Note 10(我们看到它运行 Geekbench)。

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