即将推出的骁龙 6 系列芯片组详细信息泄露
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高通预计将发布一款面向入门级设备的全新骁龙 6 系列芯片组。可靠的中国爆料人Digital Chat Station透露了有关 sm6350 SoC 的一些细节，该芯片组也将兼容 5G。 它将配备一个八核 CPU，其中两个大核主频为 2.25Ghz，六个节能核主频为 1.8GHz。该芯片组还将集成 Adreno 615 GPU，预计将于 2020 年第二季度推出。 与此同时，联发科和华为也有望发布自己的廉价 5G 芯片组，包括 MT6853 5G 和麒麟 720 5G。三星的 Exynos 880 5G 是另一款预计很快发布的廉价 5G SoC。 来源 (中文) | 通过 |
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