联发科最早将于本月发布 Dimensity 600
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在快速发展的5G市场中，对5G设备的需求与日俱增，为了普及，芯片制造商必须提供更实惠的解决方案。据台湾媒体最新报道，联发科最早将于本季度推出Dimensity 600。 关于 Dimensity 600 SoC 的信息仍然很少，但知情人士表示，这款芯片的竞争力将非常大。该公司预计，这款新芯片将在今年第四季度占据其 5G 相关出货量的大部分，而首批搭载 Dimensity 600 的设备将于第三季度上市。 通过（中文） |
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