路线图揭示了 5nm 骁龙 875 和 735，以及新的联发科芯片组

一家投资银行进行的一项研究为我们提供了一份即将推出的高通和联发科芯片组的路线图以及一些有趣的细节。

根据一位微博用户分享的发现，高通计划在明年第一季度某个时候发布骁龙 865 的继任者——骁龙 875G。它将基于三星的 5nm EUV 工艺，尽管最初有传言称台积电将再次制造硅片。

预计高通将紧随其后，推出基于相同 5nm EUV 工艺的中端骁龙 735G 芯片组。入门级骁龙 435G 芯片组也将在大约同一时间亮相。

研究编制的路线图

联发科也有一些不错的产品正在筹备中。今年第三季度，我们应该会看到基于 7nm 工艺的 Dimensity 600，但我们已经知道了这一点。更有趣的是，Dimensity 400 预计将在今年年底上市。它被列为 6nm 芯片组，但我们猜测这意味着它将结合 7nm 和 5nm 元素。

联发科最终将于 2021 年第二季度推出支持 5G 的 5nm 旗舰 SoC。

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