Realme 将在全球推出搭载联发科 Dimensity 芯片的 X7 系列

我们已经看到了 Realme X7 Pro 的国际认证，这显然是该型号进入全球市场的线索。现在，Realme 印度和欧洲首席执行官 Madhav Sheth 在 Twitter 上证实，Realme X7 和 X7 Pro 将进入印度，甚至可能进入其他全球市场。

你想让我在印度推出 X7 和 X7 Pro 吗？#BuildingTheX

— Madhav Faster7 (@MadhavSheth1) 2020 年 10 月 15 日

此外，他还透露，这两款手机都将搭载联发科的 Dimensity 芯片组，该芯片组在 2020 年的大部分时间里一直是中国独有的。X7 搭载中端 Dimensity 800U 5G 平台，而 Pro 版本搭载顶级 Dimensity 1000+ 芯片组。

你们对联发科 Dimensity 处理器有什么看法？#BuildingTheX

— Madhav Faster7 (@MadhavSheth1) 2020 年 10 月 15 日

两款手机均采用四摄像头设置，主摄像头为 64MP，超广角为 8MP，并配有两个 2MP 快拍。这两款手机还提供 65W 有线充电。

X7 Pro 拥有 120Hz AMOLED 显示屏，而 X7 配备标准 60Hz AMOLED 面板。