法庭文件显示，苹果将在 2023 年之前使用高通 5G 调制解调器

去年，苹果和高通和解，为苹果新款 5G iPhone 使用高通调制解调器铺平了道路。今天早些时候的拆解显示，iPhone 12 系列使用的是 X55 调制解调器，这种调制解调器通常与今年的 Android 手机中的骁龙 865 芯片组搭配使用。

但这只是合作的开始。实际上，和解文件揭示了苹果和高通的合作内容。两家公司同意在 2020 年发布时使用 X55。

然后，高通的 X60 调制解调器将用于 2021 年发布的 5nm 芯片，而 X55 则采用 7nm 工艺制造（Apple A14 芯片组后面的一个节点）。与当前型号相比，这应该会降低 5G 模式下的功耗。此外，它适用于第三代 mmWave 天线，后者更小（iPhone 12 系列为 mmWave 天线留出了明显的窗口）。

此后，苹果将根据需要混合搭配调制解调器——2022 年和 2023 年发布的新机将使用 X65 和 X70 调制解调器，但尚未公布。

2019 年，苹果收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，这引发了人们对苹果将为 2022 年打造自己的 5G 解决方案的猜测。但事实似乎已不再如此（尽管和解协议中的措辞留下了一些回旋余地）。

Apple 计划在 2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日期间 (以下简称“2020 年发布”) 推出新款 Apple 产品，其中一些产品使用 SDX55 Qualcomm 芯片组；(ii) 在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期间 (以下简称“2021 年发布”) 推出新款 Apple 产品，其中一些产品使用 SDX60 Qualcomm 芯片组；以及 (iii) 在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期间 (以下简称“2022/23 发布”) 推出新款 Apple 产品，其中一些产品使用 SDX65 或 SDX70 Qualcomm 芯片组（单称为“发布”，统称为“发布”）。

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