联发科的下一代旗舰 SoC 将于 2021 年第一季度上市

在高通的顶级芯片组骁龙 888 首次亮相后，联发科预计将发布其高端产品，该公司首席执行官现在给出了一个时间表。我们说的是 2021 年第一季度。

该公司负责人在接受采访时证实，联发科正在努力在农历新年前推出其芯片组。遗憾的是，没有提供具体细节，但最近的报道表明，它很可能会使用台积电的 6nm 制造工艺，因为 5nm 晶圆厂已经接到了苹果和高通的订单。

MT6893芯片组很有可能最近出现在基准测试列表中，显示出强大的单核和多核性能。

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