全新小米 11 被视频拆解

随着小米 11 昨日在中国发布，首款搭载骁龙 888 芯片组的手机已正式发布。这款全新的小米旗舰产品很快就出现在了当地科技博主的面前，拆解专家爱奥科技决定将其拆开，向我们展示其内部构造。

与所有拆解一样，这款手机首先要拆下位于底部 USB-C 端口附近的 SIM 卡托。然后撬开塑料生态皮革背板，去除所有粘合剂，并卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。主 108MP 传感器是三星的 ISOCELL HMX，配备 OIS，与 5MP 三星 S5K5E9 配对，而 13MP 超广角模块是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。

小米11拆解（来源：艾奥科技）

主板正面和背面覆盖有大量铜箔，还配有多个散热器，以提高散热性能。移除铜片后，我们实际上可以看到全新的骁龙 888 芯片组和闪存，两者都采用密封胶密封，以防接触液体。4,600 mAh 电池由 Sunwoda Electronics Co Ltd 提供。

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