有传言称麒麟 9010 将采用 3 纳米工艺，但今年不会实现

微博上流传着这样一则消息：华为海思半导体的下一代芯片组开发已进入后期阶段，将采用 3nm 节点制造。消息来源似乎是泄密者Teme (RODENT950) ，他将这款芯片命名为麒麟 9010。

虽然华为（以及所有其他芯片组制造商）无疑正在为 3nm 的未来做规划，但这些确实是未来的计划，而不是今年晚些时候的计划——台积电已表示计划在 2022 年下半年开始批量生产 3nm 芯片。台积电最有可能成为下一代麒麟芯片的代工厂，尤其是如果它要在尖端节点上制造的话。

无论如何，台积电的 3nm 节点（该公司称之为“N3”）令人印象深刻。它将使晶体管密度增加 70%，这一点很重要，因为现代芯片组已经拥有超过 100 亿个晶体管。

据预测，新节点将带来 25-30% 的节能效果和 10-15% 的适度性能提升。但这只是简单的芯片缩小，基于 N3 构建的芯片组将更快，因为新节点允许将更多晶体管塞入芯片中。

因此，不要理会有关华为 P50 将使用麒麟 9010 的传言。如果这样的芯片存在，虽然这看起来不太可能，但它肯定不是 3nm 部件。

此外，台积电正在研发 N4 工艺，预计将于 2022 年初投入量产。在 N3 芯片组问世之前，我们肯定会看到一些 N4 芯片组。

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