联发科技计划于 1 月 20 日发布新芯片
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联发科凭借其全新的 Dimensity 系列智能手机芯片组发展势头强劲，并刚刚宣布下周将推出新产品。根据其自己的微博资料，这家台湾公司计划于 1 月 20 日发布公告。此次发布会将展示具有“卓越技术”的“全新 Dimensity 产品”。
虽然该芯片组制造商并未明确表示将推出何种平台，但我们期待看到 MT6893 的问世——该芯片代号为“alps”，据说采用 6nm 工艺制造。 有传言称，新款 Dimensity 芯片组将成为旗舰产品，并将配备超频 3 GHz Cortex-A78 主 CPU 核心。通过 AnTuTu 泄露的其他规格表明，它具有 Mali-G77 GPU、LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储支持。 我们还期待看到 Dimensity 700 系列和 800 系列推出支持 5G 的新产品。 来源： Via |
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