据传 AMD 将把芯片生产外包给三星

据传 AMD 将把芯片生产外包给三星

三星和 AMD 一直在密切合作,共同开发搭载 AMD RDNA GPU 的 Exynos 芯片组,但根据新报道,双方的合作可能会更进一步。根据韩国科技论坛Clien的一份非官方报告,AMD 希望将其 CPU 和 APU 产量提高 50%,但其目前的供应商台积电无法满足这些订单。

三星应该会趁此机会加入进来,因为其半导体部门目前正在优化其 3nm 工艺以实现量产,而 AMD 可能正在考虑将其用于 CPU 和 APU 生产。三星最近宣布在德克萨斯州投资 100 亿美元建造芯片制造厂,预计将为美国客户生产 3nm 芯片。

来源 (韩文) | 通过

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