vivo S9 将于 3 月 6 日上市，成为首款搭载 Dimensity 1100 的手机
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联发科宣布推出两款 6nm 芯片组，智能手机公司也纷纷加入这一行列，争相推出搭载新平台的设备。小米和红米已经承诺发布搭载 Dimensity 1200 的手机，现在我们从一位泄密者那里获悉，vivo S9 将是首款搭载 Dimensity 1100 芯片的手机。 新设备将配备 6.4 英寸屏幕，但采用标准凹口设计，而非水滴或打孔设计。它将配备双前置摄像头 - 一个 44MP 主摄像头和一个超广角摄像头。 vivo S9 很可能是已经出现在 Google Play 控制台上的 V2072A 手机。它将配备 12GB RAM 和开箱即用的 Android 11，很可能搭载 OriginOS。我们还预计屏幕将是 AMOLED 面板，希望它能在全球销售，尽管 vivo S 系列很少得到广泛使用。 来源： Via |
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