Realme GT Neo 即将搭载 Dimensity 1200 芯片组

不到 24 小时前，Realme 在中国的一场活动上发布了其最新旗舰智能手机 GT。活动结束时，Realme 副总裁徐起还透露了新 GT 家族的另一名成员，据称即将推出。

我们谈论的是 Realme GT Neo，这款手机将搭载联发科的 Dimensity 1200 芯片组，而 GT 则使用高通的骁龙 888。这是我们目前所知道的全部信息，但如果在未来几天和几周内看到有关 GT Neo 的各种泄密和谣言，我们也不会感到惊讶。

Dimensity 1200 于 1 月份发布，是联发科的旗舰芯片组。它采用 6nm 工艺制造，其 CPU 采用 1+3+4 八核配置，包括一个 3 GHz Cortex-A78 内核、三个 2.6 GHz Cortex-A78 内核和四个 2 GHz Cortex-A55 内核。这种配置使其性能比其前身 Dimensity 1000+ 高出 22%。GPU 似乎与 Dimensity 1000+ 相同，为 Mali-G77MC9。SoC 支持高达 168 Hz 的显示刷新率，以及高达 200 MP 的摄像头传感器。

根据联发科的发布会信息，Realme 应该会在 3 月底或 4 月初推出一款使用该平台的设备——我们猜测这款手机就是 GT Neo。

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