高通骁龙 775 细节泄露

高通已经正式发布了 2021 年的旗舰芯片组，也就是骁龙 888。然而，我们还没有看到 7 系列中高端中端产品的继任者，而骁龙 765 也有点老旧了。

不过，显然现在不会太久了，因为有传言称该公司将在本月底之前的某个时候推出新的 SoC。我们假设它将被称为 Snapdragon 775，不过，谁知道呢——也许它最终会被称为 788？

无论如何，今天已经泄露了一些细节，这些细节来自内部演示。其他消息来源声称这些数据准确无误，但已过时，因此有些内容可能已发生改变。

然而，最重要的细节被省略了。我们谈论的是 CPU 核心排列和时钟。我们只知道它们将是 Kryo 6xx 核心，但这可能意味着任何事情。幻灯片中提到的是，它将像 888 一样采用 5nm 工艺制造，并将支持 3200MHz LPDDR5 和 2400MHz LPDDR4X RAM，以及 UFS 3.1 双通道 HS Gear 4。

接下来，Spectra 570 ISP 支持 4K60 视频录制，三个 28MP 传感器同时工作，以及 30fps 的 64+20MP。连接方面，我们正在研究具有 2x2 MIMO 的 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.2（代号 Milan）、LTE Cat.18、双 5G、mmWave 5G、SA 和 NSA 支持、VoNR 和 NR CA，支持 Sub-6 5G 的下行链路 4x4​​ MIMO 和上行链路 2x2 MIMO。Sub-6 将在 3 GHz 以下与 FDD 配合使用，并在 n77、n78 和 n79 频段与 TDD 配合使用。骁龙 775 还将配备 WCD9380/WCD9385 音频芯片。

根据一些之前泄露的 AnTuTu 分数，775 的性能应该比其前代产品好得多，所有这些规格都是相当重要的升级。

来源 | Via