即将推出的骁龙旗舰和非 5G SD888 版本的首批详细信息浮出水面

高通于 12 月推出了骁龙 888 芯片组，现在一位知名爆料人表示，这家位于圣地亚哥的公司已经开始测试其下一代最高端平台。该芯片的型号为 SM8450，代号为 Waipio，以夏威夷的 Waipi'o Valley 命名。

据WinFuture报道，新芯片可能会带来一些相机创新，因为名为 Leica1 的新成像模块是 SoC 的一部分。

据泄密者称，该平台将由三星制造。更有趣的是与徕卡的合作——该公司迄今为止与华为合作，但它可能已决定放弃这种关系并与高通联手，为每部搭载骁龙芯片组的手机带来相机创新。

WinFuture 的幕后推手 Roland Quandt 也在推特上声称高通 SM8325 正在研发中。它是 SM8350（目前的骁龙 888）的衍生产品，但主要区别在于没有集成 5G 调制解调器。

另外还有第三款芯片组，合作伙伴可以对其进行测试 - 其型号为 SM7325，将拥有一个 2.7GHz 的强大核心。另外三款芯片组的性能将达到 2.4GHz，最后四款芯片组的性能将达到 1.8 GHz。它将支持高达 16GB 的 RAM，但开发人员只能使用一款芯片和 12GB 内存，这可能是其更受欢迎的用例。

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