三星 Galaxy Z Fold3 将更轻，搭载骁龙 888 芯片组

IceUniverse表示，即将推出的三星 Galaxy Z Fol3 将搭载旗舰骁龙 888 芯片组，考虑到新款可折叠手机的预计价格与 Fold2 相同，这并不奇怪。

此外，该猫还表示，新机型将比 Z Fold2（282 克）轻 13 克。重量减轻可能来自新的 Armor Frame，有传言称，这将是钛或碳纤维框架的名称（比钢甚至铝都轻）。部分原因可能是电池更小（4,275 mAh，低于 4,500 mAh）和外部屏幕更小（5.4 英寸，低于 6.23 英寸，长宽比相同）。

三星 Galaxy Z Fold3 渲染图

不过，新款 Z Fold3（以及 Galaxy Z Flip3）预计将具有防水功能，这会增加一点重量。它们将成为首款具有防水功能的可折叠手机，这种外形通常很难防尘，更别提防水了。

三星 Galaxy Z Fold3 和 Z Flip3 预计将于 7 月上市。目前迹象表明，这两款手机将采用新一代可折叠显示屏，升级为超薄玻璃 (UTG)，甚至可能改用具有 120 Hz 刷新率的 LTPO 面板。Fold3 还将支持 S Pen，但（与 S21 Ultra 一样）它没有手写笔插槽。

来源 | Z Fold3 渲染