日经新闻：苹果将于本月开始采用台积电 N5P 工艺批量生产 M2 芯片

上周，在 Spring Loaded 活动上，苹果通过新款 iPad Pro 和新款 iMac 扩大了其搭载 M1 的设备组合。下一个重大活动是 6 月 7 日开始的 WWDC，预计将带来更大的 MacBook Pro 机型（14 英寸和 16 英寸）。比它们的尺寸更重要的是它们的“大脑”。

据《日经新闻》报道，苹果和台积电将开始批量生产苹果 M2 芯片组（或者可能称为 M1X）。这意味着首批设备最早可能在 7 月出货——大约在 WWDC 结束后一个月。

有趣的是，该出版物报道称 M2 将采用新的 N5P 工艺制造。当前的 M1 芯片基于 N5 工艺，根据台积电的官方数据，与旧款 N7（7 纳米）工艺相比，该工艺速度提高了 15%，功耗降低了 30%。与 N7 相比，N5P 分别将速度提高了 20% 和 40%。

M2 预计将增加更多 CPU 和 GPU 核心，可能还会增加几个 NPU 核心。目前的 M1 芯片有 4 个大 CPU 核心（和 4 个小核心）以及 7 或 8 个 GPU 核心。更高效的流程将为更大、更强大的芯片带来好处。

搭载 M1 芯片的电脑让苹果的电脑业务焕发了生机。根据IDC的数据，苹果在 1 月至 3 月期间共出货 669 万台 Mac，是去年同期的两倍多。2020 年已经是强劲的一年，过去 12 个月共出货 2300 万台 Mac，比上一年增长了 29.1%。

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