网上泄露了一张据称是即将推出的魅族 X 智能手机的新图片。泄露的照片主要集中在该设备的背面,与华为荣耀 8 并列展示。 如果你还记得的话,这并不是魅族 X 的图片第一次在网上泄露。不过,早先的泄露(如下所示)揭示了背面的设计相当不同。 规格方面,从目前传闻来看,魅族 X 将是一款全金属手机,搭载采用高端 10nm 工艺制造的全新 Helio X30 芯片。该 SoC 将配备全新的十核三丛集处理器,包括 4 个 2.8GHz 的 Cortex-A73、4 个 2.2GHz 的 Cortex-A53 和 2 个 2.0GHz 的 Cortex-A53。 魅族 X 预计将于 11 月 30 日正式发布。 通过 |
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