就在昨天,我们看到了魅族 X 渲染图,部分展示了该设备的背面。而今天,几张据称是该手机的新渲染图泄露,这次展示了手机的正面。 这是第一个渲染: 第二张渲染图并没有透露太多信息。它本来会透露一些有用的信息(大概是设备的规格),但是 - 正如您在下面的渲染图中看到的 - 图像中的很多区域都被模糊了,几乎一切都只能靠想象。 规格方面,据传魅族 X 将搭载采用高端 10nm 工艺制造的全新 Helio X30 芯片。该设备预计将于下周(确切地说是 11 月 30 日)正式发布。 通过 |
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