联发科将 Helio x23 和 x27 芯片组添加到其产品组合中

联发科将 Helio x23 和 x27 芯片组添加到其产品组合中

联发科最近确实很忙,值得庆幸的是,这家中国公司的芯片在为各种 Android 设备领域提供动力方面发挥了巨大作用。该公司现在在其十核产品线中推出了两款有趣的新产品 - Helio X23 和 X27。

虽然它们可能不像最近发布的 10nm Helio X30 那么令人兴奋,但它们确实非常适合现有的 X20 和 X25 系列,并且肯定会在 2017 年的众多经济实惠的设备中占有一席之地。

X23 和 X27 是三丛集十核芯片,基于我们熟悉的 20nm 生产工艺。它们的 CPU 配置和频率如下:

联发科 Helio X23

核心数核心类型时钟速度
2x Cortex-A72 2.3GHz
4X Cortex-A53 1.85GHz
4X Cortex-A53 1.4GHz

联发科 Helio X27

核心数核心类型时钟速度
2x Cortex-A72 2.6GHz
4X Cortex-A53 2.0GHz
4X Cortex-A53 1.6GHz

在 GPU 方面,两款机型均配备 ARM Mali-T880,X23 的时钟频率为 780 MHz,X27 的时钟频率为 875 MHz。联发科还声称,新机型的整体处理能力提升了约 20%。但这是一个模糊的说法,因此,我们还是使用数字来说明。

两款机型均支持 60 fps 的 WQXGA 2560 x 1600 像素分辨率和 120 fps 的 1920 x 1080 像素分辨率,并具有 12HZ 混合层。联发科还采用了 MiraVision EnergySmart Screen 节能技术和包络跟踪模块,据称可分别提高约 25% 和 15% 的能效。

X27 和 X23 支持 2X LPDDR3 POP 800MHz 内存,或最高 4GB RAM。另一个内置模块是 Cat.6 LTE 调制解调器,下行速率为 500 Mbps,上行速率为 50 Mbps。此外还集成了 Wi-Fi ac、GPS/GLONASS/北斗,以及 FM 接收器和蓝牙。

在相机方面,升级后的 Imagiq ISP 是同类产品中第一个将色彩、单色和景深实现集成到单个封装中的产品。它还支持双摄像头设置。联发科执行副总裁兼联席首席运营官 Jeffrey Ju 对此次发布发表评论称:

联发科技 Helio 平台满足了设备制造商的多样化需求。基于联发科技 Helio X20 和 X25 的成功,我们推出了升级版联发科技 Helio X23 和 X27。新 SoC 支持高级双摄像头拍摄,并提供一流的性能和功耗。

我们可以预期联发科 Helio X23 和 X27 将于明年开始出现在消费设备中。

来源 | Via

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