华硕将于 5 月 12 日推出 Zenfone 8 和 Zenfone 8 Flip,这仅是几天前的事情。得益于大量泄露的消息,我们已经对这两款手机的外观和配置有了大致的了解。现在,网上已经出现了 Zenfone 8 的详细规格表(之前称为“Mini”)。
大多数基本硬件已经为人所知,只是在这里重新确认,例如骁龙 888 芯片组、高达 16GB 的 RAM(也可能有 6GB 和 12GB 版本)和高达 256GB 的存储空间。显然,是 UFS 3.1 版本。Zenfone 8 上的显示屏已经知道对角线为 5.92 英寸,分辨率为 FullHD+。根据新信息,它还将具有 120Hz 刷新率,并将由三星制造,采用流行的 E4 AMOLED 技术。覆盖它的是 Gorilla Glass Victus。 我们不确定机身其余部分采用什么材料,但有根据的猜测是采用金属中框和某种用于弧形背面的额外大猩猩玻璃板。另一个最近的传言也提到了 IP68 认证。根据泄露的规格,机身尺寸为 148 x 68.5 x 8.9 毫米,重量为 169 克。其中包括 4,000 mAh 电池,最高可充电 30W。 在这个相当紧凑的机身内还塞满了立体声扬声器设置以及 3.5 毫米音频插孔,带有 Hi-Fi 音频输出,这是典型的华硕风格。显然,Zenfone 8 上还有三个麦克风,用于 OZO 录音。我们可以期待手机上的 64MP IMX686 主摄像头以及 12MP 超广角摄像头具有相当稳定的视频拍摄性能。显然,视频拍摄可以达到 8K,4K@120fps 慢动作也是一个选项。就像我们已经从渲染图中看到的那样,Zenfone 8 只有两个后置摄像头。根据新泄露的规格 - 都配备了 EIS,如果我们没有看错的话 - 超广角自动对焦,因此它可以兼作微距快照。太棒了!最后,还提到了一些其他细节,例如蓝牙 5.2 和 Wi-Fi 6 支持,这要归功于骁龙 888 芯片组。此外,还有 5G 和 FM 收音机接收器。对于一款紧凑型旗舰来说,这还不错。 目前还没有关于定价的消息,但无论如何,发布会即将举行,所以我们不必等待太久。 来源 |
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