即将推出的联发科 Dimensity 900 芯片组性能优于骁龙 768G

联发科的 Dimensity 系列 5G 芯片组即将进一步扩展。该公司已经宣布了其 2021 年的顶级产品 Dimensity 1200 和 Dimensity 1100，因此即将推出的芯片价格会更低，肯定是中端产品。

该款手机暂定名为 Dimensity 900，旨在取代 Dimensity 820。据中国传出的最新传闻，Dimensity 900（型号 MT6877）在 AnTuTu 基准测试中的表现优于高通的骁龙 768G 芯片组，得分约为 480,000，而后者为 440,000。Dimensity 820 的得分也约为 440,000，因此与 900 的前代产品相比，我们预计其整体性能将提高约 10%。

不算太好，但绝对也不错。在高通中端 5G 芯片中，只有新款骁龙 780G 轻松击败即将推出的联发科芯片，在同一基准测试中得分约为 540,000。

我们已经习惯了 Dimensity 三位芯片组为极其实惠的设备供电，至少与搭载骁龙的设备相比是如此，而且我们认为 Dimensity 900 的推出不会改变这种情况。希望新的 SoC 能尽快正式发布。

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