搭载 Dimensity 900 的 vivo 智能手机现身 Geekbench

联发科昨日推出了面向中端市场的 Dimensity 900 芯片组。这家台湾公司并未透露最终是否会推出搭载这款新 SoC 的手机，但 vivo 可能会很快采用它。

一款型号为 vivo V2123A 的设备出现在 Geekbench 4 上，搭载了 MT6877 芯片组，也就是 Dimensity 900，单核跑分为 3467，多核跑分为 8852。

Geekbench 上的 vivo V2123A

请注意，这些数字与最新的 GeekBench 5 的数字无法相比。很难将 Dimensity 900 的性能与其他现代平台进行比较，但结果与骁龙 855 和麒麟 980 等 7nm 旗舰芯片组大致相同。

Dimensity 900 由台积电采用 6nm 技术工艺制造，配备八核 CPU，包括两个强大的 2.4 GHz Cortex-A78 单元和六个 2 GHz Cortex-A55 单元。它是 Dimensity 800 系列的更新，这意味着新款 vivo 手机可能是 iQOO U3 的未来继任者。

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