路透社：台积电或在美国而非欧洲建设先进的 3nm 晶圆代工厂

在全球芯片短缺的情况下建造更多半导体代工厂听起来是个好消息。然而，这是一个非常昂贵的过程，需要数年时间，路透社关于台积电建造更多工厂计划的报道明确指出了这一点。

去年，该公司宣布投资 100-120 亿美元在亚利桑那州凤凰城建造一家芯片工厂（这是最多六家工厂中的第一家）。它将采用 5 纳米工艺生产芯片，每月生产 20,000 片 12 英寸晶圆的目标相对较低（相比之下，台湾工厂的月产量为 100,000 片）。现在，该公司的领导层正在考虑建造一家更先进的 3 纳米代工厂，成本高达 2300-2500 万美元。

最初，台积电在欧洲寻找地点建造其先进工厂，但据报道，重点已转移到在凤凰城建造工厂，这是第一家工厂的旁边。那里的工厂将在未来 10-15 年内继续开发，包括在未来某个时候建造一座 2 纳米代工厂。

欧盟一直在努力争取台湾芯片制造商的支持，但欧盟内部存在矛盾。汽车制造商希望获得对较老的半导体节点的补贴，因为这些节点是汽车使用的，而且目前供应不足。最前沿的节点是智能手机和电脑芯片，而欧盟没有公司生产这些芯片。

台积电将向美国政府寻求补贴，英特尔和三星也将如此，因为每家公司都想从拜登总统希望向该行业注入的 500 亿美元资金中分一杯羹。英特尔和三星也将建造新工厂（分别位于凤凰城和德克萨斯州奥斯汀）。

至于欧洲，这家台湾公司可能会建立一座基于旧技术的工厂，以适应欧盟的汽车工业，但目前尚无官方计划。

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