两款小米松果芯片组详情:Cortex-A73和Mali-G71

两款小米松果芯片组详情:Cortex-A73和Mali-G71

小米计划于下周(周二)发布其自主研发的芯片组,但目前还不清楚具体细节。这还不是官方消息,但以下是传言中对两款 Pinecone 芯片组(称为 V670 和 V970)的预期。

据称,性能更强大的 Pinecone V970 将由三星采用非常高效的 10nm 工艺制造。它将采用八核处理器,包括四个 Cortex-A73 内核和四个 A53 内核。GPU 是下一代 Mali-G71 MP12。

相比之下,Pinecone V670 的重量要轻得多。它将采用旧的 28nm 工艺制造,并具有八个 Cortex-A53 内核,分为高频和低频集群。GPU 将是一个基本的 Mali-T860 MP2(注意:“MP”符号表示内核数量)。

以下是与类似芯片组的快速比较

芯片组过程中央处理器图形处理器GPU 核心
松果 V970 10纳米4 个 A73 + 4 个 A53 Mali-G71 12
麒麟960 16纳米4 个 A73 + 4 个 A53 Mali-G71 8
骁龙 835 10纳米4 个 Kryo 280 + 4 个 A53 Adreno 540 -
Exynos 8890 14纳米4x 猫鼬 + 4x A53马里-T880 12
芯片组过程中央处理器图形处理器GPU 核心
松果 V670 28纳米8 个 A53 Mali-T860 2
麒麟650 16纳米8 个 A53马里-T830 2
骁龙 430 28纳米8 个 A53肾上腺皮质激素 505 -
Exynos 7580 28纳米4 个 A53马里-T830 2
MT6738T 28纳米8x 53 Mali-T860 2

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