新款高通 SM7325 芯片组将采用 6nm 工艺制造

Honor 50 预计将搭载高通 SM7325 芯片组，我们很久以前就听说了骁龙 775G 这个名字。现在网上又出现了另一个绰号，一位泄密者声称该平台实际上将被称为骁龙 778G。

他还透露了一些与骁龙 780G 非常相似的规格，包括 CPU、GPU 和连接功能。

SM7325 和 SD778G（高通也称为 SM7350）之间的主要区别在于它们所基于的工艺技术 - 新的 SoC 采用 6nm 制造，而当前的 SoC 采用 5nm 平台。

除此之外，我们预计这款手机将搭载一个强大的 2.4 GHz Kryo 670 核心和 Adreno 642L GPU。我们不知道 L 代表什么，但它也出现在 ISP 中 - 它将是 Spectra 570L。据说 5G 调制解调器是 Snapdragon X53，而其他连接功能将依赖于 FastConnect 6700 芯片。

泄密者还声称 SM7325 将通过 Quick Charge 5 技术支持高达 100W 的快速充电，如果属实，这将是骁龙 7 系列芯片组的首创。

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