华硕 Zenfone 8 Flip 拆解视频显示，与去年的型号相比，几乎没有什么变化
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华硕推出了两款新的 Zenfone， PBKreviews决定让我们看看更大的 Flip 型号的内部结构。与去年的型号相比，几乎没有任何硬件差异（在此处查看 Zenfone 7 Pro 拆解），这并不奇怪。看到华硕如何设法将翻盖式摄像头模块塞进所有其他组件中仍然很酷。 取下玻璃背板和保护盖后，我们可以看到主板包围的翻转摄像头。5,000mAh 电池通过多个连接器固定到位，而扬声器组件则占据底部区域。 卸下几个螺丝和连接线后，我们就可以仔细看看主板了。接下来是主角——摄像头模块。 侧面有两个小型水损指示器。顶盖由玻璃制成，如果需要更换，可以用粘合剂固定。考虑到打开它耗时且困难，主机给该设备的可修复性评分为 4/10。 PS 如果您想了解有关这款手机的更多信息，请查看我们对 Zenfone 8 Flip 的深入书面评论或放松一下，欣赏视频版本。 |
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