ARM 宣布推出 Cortex-A75、Cortex-A55 和 Mali-G72

ARM 公布了其下一代移动 CPU 和 GPU 设计。其中包括旗舰版 Cortex-A75 CPU（将取代 A73）和 Cortex-A55（将取代 A53）。此外，还将推出一款全新 GPU，即 Mali-G72。

与 A73 相比，在相同频率下，Cortex-A75 的性能提高了 22%。此外，它的 FP 和 NEON 性能提高了 33%，内存吞吐量提高了 16%。在基准测试中，A75 在 Octane 中的表现提高了 48%，在 Geekbench 中的表现提高了 34%。A75 也比 A73 更高效，这使得它能够以更高的时钟速度运行，同时消耗相同的电量。A75 的设计还考虑到了笔记本电脑，例如 Chromebook 和即将推出的基于 ARM 的 Windows 机器，并且可以在 2W 功率下运行以获得更高的性能。

A55 是大获成功的 A53 的继任者，全球有 17 亿台设备在运行 A53。它是 ARM 性能最高的中端 CPU，内存流性能比 A53 高出 2 倍，Octane 性能高出 14%。它的单线程性能比 A53 高出 18%，FP 和 NEON 性能高出 38%，Geekbench 性能高出 20%。

这两款新 CPU 都是 ARM 首批基于全新 DynamIQ 技术的 CPU。DynamIQ 的设计初衷是在设备本地执行人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 任务，而不是将其委托给云端。

DynamIQ 是 ARM big.LITTLE 的升级版，它为 SoC 的设计方式提供了更大的灵活性和可扩展性。现在，不同 CPU 类的内核不再位于不同的集群中，而是可以位于同一个集群中。这意味着，虽然以前 A73 和 A53 内核位于不同的集群中，但 A75 和 A55 内核可以位于同一个集群中。DynamIQ 还允许更大的设计灵活性，因此 OEM 可以拥有一个大内核（如 A75）和七个小内核（如 A55）。每个集群最多可以有八个内核，最多可以有 32 个集群，这意味着每个 CPU 最多有 256 个内核。将所有内核都放在同一个集群中可以提高性能，因为集群之间的切换更少。

ARM 还宣布推出 Mali-G72 GPU，这是 G71 的继任者。G72 基于与其前代产品相同的 Bifrost 架构构建，性能比 G71 提升了 40%。G72 的能效提高了 25%，性能密度提高了 20%，机器学习效率提高了 17%。

这些新设计应该会在今年年底前开始出现在移动设备上。如果你想了解更多相关信息， AnandTech有更详细的分析。

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