台积电发布了其最新创新技术——N5A、N6RF 和 3DFabric。更令人兴奋的是,内部消息称,该公司的 4nm 制造工艺已提前完成,3nm 开发也正按时完成。 4nm工艺将于2021年第三季度开始试产,比预期提前一个季度,3nm工艺有望在2022年实现量产。 现在来看看台积电的官方消息。这家科技巨头谈到了其基于 5nm 节点的最新 N5A 技术。它旨在为汽车行业提供更高效、更强大的解决方案,以增强支持 AI 的功能和车辆驾驶舱的数字化。N5A 工艺符合汽车生产 AEC-Q100 2 级的所有质量标准和可靠性要求,并将于 2022 年第三季度上市。 N6RF 更注重 5G 无线电和 Wi-FI 6/6e 的性能。与当前 16nm 的 RF 技术相比,N6RF 晶体管的性能提高了 16% 以上。与 5G RF 相比,其效率在 6GHz 以下和 mmWave 频段均有所提高。 最后,台积电的 3DFabric 进一步扩展了其 3D 硅片堆叠和封装。它本质上允许为芯片和高带宽内存解决方案提供更大的布局。更具体地说,所谓的 InFO_B 解决方案旨在通过堆叠 DRAM 在小封装中提供强大而紧凑的处理器,从而为移动设备提供强大而紧凑的处理器。 来源1 *来源(中文) |
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