联发科推出两款新型中端芯片组——Helio P23 和 Helio P30

正如我们之前所说，联发科今天向 SoC 市场发布了两款新芯片组 - Helio P23 和 Helio P30。搭载这两款芯片的设备将于 2017 年最后一个季度上市，但 P30 仅在中国发售。

与所有 Helio P 系列芯片组一样，P23 和 P30 配备八核 CPU（四个 Cortex-A53，主频为 2.3 GHz，另外四个主频为 1.65 GHz）。GPU 由 Mali 提供，为 G71MP2，频率分别为 770 MHz 或 950 MHz。这是 P20 和 P25 中 Mali T880 配置的更新。

据联发科称，新 SoC 采用了新一代 IP 模块，使其更接近旗舰 Helio X30（目前仅在接受评测的魅族 Pro 7 Plus 中提供）。该公司还以更简单的方式阐述了所有细节 - P23 和 P30 将在浏览、使用双摄像头设置拍照和分享时提供更多功能。

P23 可支持双 13 MP 摄像头或单个 24 MP 传感器，而 P30 背面则最高支持双 16 MP 摄像头或单 25 MP 摄像头。据消息人士透露，联发科现已加入 DSDS（双卡双待）模式，使两个 SIM 卡都可以运行 LTE 连接。

联发科表示，Helio P23 受到全球关注，但 P30 将留在中国，主要是因为价格因素。如果制造商有需求，这种情况最终可能会改变。

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