逆时针：手机上具有控制台质量的图形

当一款新旗舰手机发布时，我们经常会听到“游戏机品质的图形”。而当代游戏机的图形总是更好，这是为什么呢？愤世嫉俗的人可能会说“SNES 也是游戏机”，但事情远不止于此。

最近，一个巧合引起了我们的注意——Apple A10 芯片组（用于 iPhone 7）有 33 亿个晶体管。Nvidia GTX 1050 Ti 有 33 亿个晶体管。但这不是公平的比较。

Apple 芯片组将四核处理器纳入晶体管预算。公平起见，我们需要比较 AMD 所谓的“APU”——一种集成了 CPU 和 GPU 的芯片（类似于移动芯片组）。

最初的 Xbox One 在其 APU 中拥有 50 亿个晶体管，而新的移动 Ryzen 芯片则小一些，只有 45 亿个晶体管。相比之下，Apple A11 Bionic 芯片组拥有 43 亿个晶体管。

很接近吧？骁龙 835 明显更小，只有 30 亿个晶体管，而麒麟 970 是目前最大的（移动端）晶体管，有 55 亿个。

但 Xbox One 的额定速度为 1,310 GFLOPS，即每秒十亿次计算。麒麟的 Mali-G72 MP12 速度为 347 GFLOPS，约为四分之一。骁龙 835 的 Adreno 540 最高可达 567 GFLOPS，接近性能的一半。 *

那么 A11 呢？苹果没有透露这些数字，但 A10 GPU 的估计性能为 250 GFLOPS，而苹果为 A11 Bionic 设计的 GPU 据说速度快 30%，即 325 GFLOPS，与麒麟相当。

高通演示 Epic Unreal Engine 4：移动端与 PC 端渲染

这些数字只是估计值，可能并不十分准确，因为我们为 iPhone 8 评测运行的基准测试显示，苹果芯片完胜骁龙芯片。

尽管晶体管数量和时钟速度相似，但图形质量的差异仍然很明显。有人可能会说，与游戏机和 PC 相比，移动设备上的 AAA 游戏很少见。但我们认为这主要是物理原因。

具体来说，就是散热。Xbox One 的风扇声音相当大，尽管 One S 安静得多，但它仍然采用主动散热。手机则完全采用被动散热。有些手机有热管，但那只是将热量四处转移，不会将冷风吹向芯片组。

Pixel 2 XL 中的热管使 Snapdragon 835 保持凉爽（图片：iFixit）

移动 TDP 是个棘手的问题，没有一家制造商公开声明其芯片的功耗是多少瓦。这个数字大约是 2-3W，以防止手机变得过热。更不用说在创纪录的时间内耗尽电池了。

AMD 的新款移动 Ryzen 芯片性能与 Xbox One 类似，TDP 为 9-25W（可配置）。当然，Xbox APU 采用 28nm 工艺制造，新款 Ryzen 采用 14nm 工艺制造，而移动芯片组已降至 10nm。

这是一种不会持续太久的伎俩——保持 TDP 不变，同时降低纳米数以提高性能并降低功耗。摩尔定律已经半死不活，很快纳米数将不再快速下降。

电池组已经很常见了，但哪个制造商会疯狂到主动为手机降温呢？我们原本以为 Razer 会做这样的事情，但事实证明，该团队出人意料地冷静。

我们应该指出，Surface Pro 4 的厚度仅为 8.45 毫米，并且配有低调风扇，可主动冷却。我们并不是说手机也能实现这一点，但我们很想看到有人尝试。

*请注意，Xbox GPU 的额定值为 32 位 FLOPS，而移动 GPU 通常以 16 位工作。不过，这会影响图形质量而不是帧速率。