英特尔宣布推出搭载 AMD Radeon RX Vega M 显卡的全新第 8 代酷睿处理器系列。这是英特尔 CPU 部门与 AMD 显卡部门的合作,这是之前谁也想不到的事情。 该系列新处理器专为在集成系统(例如 AIO、笔记本电脑和 NUC)中使用而设计。 该处理器由三部分组成,即英特尔酷睿 Kaby Lake-G 系列 CPU、AMD GPU 和 4GB HBM2 VRAM。GPU 和 VRAM 通过嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB) 进行通信,EMIB 是专为该处理器设计的高速接口。然后,GPU 和 VRAM 通过处理器内的 x8 PCIe 3.0 接口与 CPU 通信。所有这些都封装在厚度为 1.7 毫米的芯片中,该芯片的宽度小于信用卡的宽度。这使得主板设计可以小得多,因为不再需要将 CPU、GPU 和 VRAM 分散开来。 该系列包括五个独立部件,包括 i7-8809G、i7-8709G、i7-8706G、i7-8705G 和 i5-8305G。时钟速度各不相同,但都是四核、八线程部件,具有 8MB 缓存(i5 除外,它有 6MB),双通道内存支持高达 2400MHz。顶级两款型号(8809G 和 8709G)配备更快的 Radeon RX Vega M GH 显卡,其他三款配备 Radeon RX Vega M GL 显卡。除了独立显卡外,该处理器还包括英特尔高清显卡 630。顶级 8809G 部件具有完全解锁的 CPU、GPU 和 VRAM,可进行超频。只有 8706G 支持英特尔 vPro 技术。 在 GH 和 GL 显卡之间,GH 拥有 24 个 CU、1536 个流处理器、1063MHz 基本时钟、1190MHz 加速时钟、204.8GB/s 内存带宽和 3.7 TFLOP 性能,而 GL 拥有 20 个 CU、1280 个流处理器、931MHz 基本时钟、1011MHz 加速时钟、179.2GB/s 内存带宽和 2.6 TFLOP 性能。两者都有 4GB HBM2 内存。它们分别旨在与 NVIDIA 1060 Max-Q 和 1050 显卡竞争,当然,在基准测试分数上胜过它们。GH 型号的 TDP 为 100W,GL 型号的 TDP 为 65W。 英特尔还宣布推出两款性能最强大、支持 VR 的 NUC,即 NUC8i7HVK 和 NUC8i7HNK。前者基于 i7-8809G 型号,后者基于 i7-8705G 型号。戴尔和惠普也宣布推出基于这些处理器的新型二合一笔记本电脑。今年晚些时候,我们将看到更多采用该处理器系列的产品。无论它的表现如何,我很高兴有生之年能看到英特尔-AMD 组合产品。 来源 |
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