目前还没有任何官方消息或定论,因此可以合理地假设。高通最近在其网站上发布了一个页面,透露其技术峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。一条大横幅上画着一艘船在水中画出无穷大符号,还有“更多内容即将推出!”的文字——仅此而已。截至撰写本文时,没有其他信息,没有行程,什么都没有。 不过,综合起来看,关于下一代旗舰骁龙 898 的传言已经流传了一段时间了。事实上,一些消息来源声称,第一款使用该芯片组的手机将是小米 12,并将在今年年底推出。考虑到主题演讲通常在大会的第一天进行,可以肯定的是,骁龙 898 将在 11 月 30 日或不迟于 12 月 2 日详细介绍。 由于有不少泄露的消息,甚至包括一款搭载高通 SM8450 芯片组(也称为骁龙 898)的未知设备,我们已经对其规格有了相当清楚的了解。预计它将配备一个主 AMR Cortex-X2 CPU 核心 - 运行频率为 3.0 GHz,以及三个基于 Cortex-A710 的中核,主频为 2.5 GHz,最后是四个高效的 Cortex-A510 衍生核心,主频为 1.79 GHz。 据称,GPU 为 Adreno 730,与 Adreno 660 相比,其架构有所改进,三星的 4nm 制造工艺可能带来高达 20% 的性能提升。至于连接性,我们预计会采用 X65 5G 调制解调器,理论上最大下行速度为 10Gbps。 来源 |
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